20.04.2006
Подписание соглашения об инвестициях Финляндии в строительство технопарка в Петербурге отложено
Предположительно подписание документа перенесено на май.
Подписание соглашения об инвестициях в строительство технопарка в Санкт-Петербурге возможно в течение мая, сообщил журналистам в четверг в Хельсинки заместитель министра информационных технологий и связи Дмитрий Милованцев, передают РИА «Новости».
«Мы будет ориентироваться, чтобы подписать соглашение в течение мая», - сказал Милованцев. Он добавил, что, скорее всего подписание состоится в первой декаде мая в Санкт-Петербурге.
Трехстороннее соглашение «Об инвестициях в строительство технопарка в Санкт-Петербурге» между финской компанией «Технополис», администрацией Санкт-Петербурга и Федеральным агентством по управлению особыми экономическими зонами планировалось подписать в среду в рамках форума «Дни российской экономики в Финляндии», однако затем подписание было отложено. По словам замминистра, 19 и 20 апреля в Хельсинки продолжились переговоры с руководством компании «Технополис».
Напомним, что компания «Технополис» планирует инвестировать в строительство технопарка на территории зоны «Нойдорф» около 200 млн. евро. Технопарк расположится на территории более 6 га. 7 октября городские власти подписали с компанией «Технополис» меморандум о сотрудничестве по созданию технопарка.
Tomchin.ru по материалам РИА «Новости»
Ссылки по теме:
- Финская Technopolis и Петербург в мае могут подписать соглашение о строительстве технопарка за 200 млн. евро
- Подписание соглашения об инвестициях в строительство технопарка в Санкт-Петербурге планируется в мае.
Другие публикации по теме:
Внимание!
При перепечатке материалов данного сайта активная гиперссылка на tomchin.ru обязательна.
|